受益于半导体行业景气度回升，本年上半年欧洲杯体育集成电路封测行业上市公司营收大皆向好，伟测科技以831%的功绩增幅暂居第一。但包括伟测科技在内，有两家公司悄然发生多笔大批交游。

伟测科技中报功绩暴增831%，大批交游就地成交3300多万元

8月22日，伟测科技（688372.SH）发生6笔大批交游，成交价均为70元/股，较前一日收盘价折价约13.17%，估量成交金额为3377.75万元。

公司两天前刚发布2025年半年度论说。上半年，公司终了商业收入6.34亿元，同比增长47.53%；终了包摄于上市公司鼓吹的净利润1.01亿元，同比增长831.03%。

其中，第二季度商业收入为3.49亿元，同比增长41.68%；包摄于上市公司鼓吹的净利润为7516.02万元，同比增长573.34%。

据Choice金融末端数据，上半年，公司晶圆测试收入约3.51亿元，同比增长49.32%，毛利率为41.69%，同比增长8.27个百分点；芯片制品测试收入约2.54亿元，同比增长71.57%，毛利率为25.06%，同比增长4.68个百分点。公司上半年玄虚毛利率为34.50%，同比加多5.94个百分点，而时代用度率为27.27%，同比裁减2.22个百分点。

伟测科技暗示，公司本年上半年商业收入与利润终了强盛增长主要源于以下几个方面：一是公司在阛阓开拓、业务结构优化、研发效果转变、财务解决及产能遵守提高等方面的举措收效显耀；二是旧年同期受行业下滑需求疲软影响，公司功绩基数相对较低；三是股份支付用度较旧年同期有所下跌。

研发方面，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢领域的研发干与。2025年上半年，公司研发用度为8213.37万元，较上年同期增长27.34%。上半年，公司新取得两项发明专利、11项软件著述权。

在产能上，公司可转债召募资金已到位并积极干与伟测半导体无锡集成电路测试基地形势（无锡形势）、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势（南京形势）。松手本年6月底，无锡形势和南京形势召募资金干与过程永别达到89.19%和97.18%。

同期，公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地形势（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能设置（南京二期形势）；拟使用9.87亿元投资设置上海总部基地形势；拟使用10亿元在成皆投资建厂（成皆形势）。其中，南京二期形势和成皆形势尚在计较中，上海总部基地形势已取得地盘使用权。松手当今，公司全体产能期骗率达90%以上。

在阛阓拓展上，公司坚捏工夫创新鼎力开拓阛阓，并通过参加大型行业展销会并与行业内东说念主士深度交流了解行业前沿工夫。公司现存客户一经跨越200家，涵盖芯片规画、制造、封装、IDM等类型的企业。

下贱需求显耀增长，封测行业迎“春风”

伟测科技曾暗示，自2024年下半年以来，公司所处半导体行业阛阓需求规复显然。凭证国度统计局数据，2025年1月至6月，我国集成电路产量为2394.70亿块，同比增长15.6%。

凭证Choice金融末端，申万三级子行业“电子-半导体-集成电路封测”下，已有6家公司走漏2025年半年报，营收同比增幅在4.09%到47.53%之间，另有1家公司瞻望上半年营收同比增长。包括伟测科技在内，3家公司功绩同比向好。多家公司皆暗示，受益于半导体行业景气度的全体回升，下贱需求显耀增长。

具体来看，晶方科技（603005.SH）2025年半年度终了商业收入6.67亿元，同比增长24.68%；终了包摄于上市公司鼓吹的净利润1.65亿元，同比增长49.78%。

晶方科技暗示，跟着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片阛阓需求显耀增长，公司在车规CIS领域的封装业务界限与工夫率先上风捏续提高。同期，公司捏续加大先进封装工夫的创新开辟，不断知足客户新业务与新家具的工夫需求，并不断优化分娩工艺与解决模式，提高分娩运营与解决遵守。

晶方科技存在一项正在进行中的鼓吹减捏操办。公司第一大鼓吹中新创投拟操办自6月27日至9月26日，通过大批交游面目减捏不跨越1304.34万股，即不跨越公司总股本的2%。

华天科技（002185.SZ）2025年上半年终了商业收入77.8亿元，同比增长15.81%；终了包摄于上市公司鼓吹的净利润2.26亿元，同比增长1.68%。

华天科技暗示，收获于半导体行业景气度的全体回升，封测行业阛阓需求稳步提高，公司订单和经商功绩稳步增长。上半年，公司与策略客户升级策略伙伴关联，汽车电子、存储器订单大幅增长；公司开辟完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装工夫等，上半年取得11项授权专利，其中发明专利达10项；公司推动华天江苏、华天上海及召募资金投资形势慎重开释产能，先进封装产业界限不断扩大，产业布局不断优化。

此外，甬矽电子（688362.SH）瞻望2025年上半年终了商业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16.60%到28.88%。

公司暗示，2025上半年，跟着公共末端浪掷阛阓出现回暖，集成电路行业景气度显然回升，在AI“创新驱动”的周期下，新应用场景渗入率提高，下贱需求稳妥增长；公司客户结构捏续优化，外洋大客户拓展、部分原有客户的份额提高使得公司营收界限捏续增长；公司晶圆级封装、汽车电子等家具线捏续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式委派才气不断提高；先进封装家具线稼动率捏续上升，教训家具线稼动率实足，全体稼动率稳中向好。

与伟测科技近似，8月22日，甬矽电子也发生两笔大批交游，折价率在5%附近，成交金额为1520万元。而从本年6月17日发布收入预报于今，公司共计发生16笔大批交游，估量成交金额约1.25亿元。

也有公司增收不增利

不外，集成电路封测行业中，部分公司中报呈现增收不增利。

举例，长电科技（600584.SH）2025年上半年终了商业收入186.05亿元，同比增长20.14%；包摄于上市公司鼓吹的净利润4.71亿元，同比下跌23.98%。

长电科技暗示，公司凭借在汽车半导体封装领域的工夫率先上风，收拢阛阓机遇，终了有关营收同比加多34.2%，展现出强盛的发展势头。另外，公司上半年积极推动境表里要点项目的跟进，保捏与客户及国际投资者的密切同样，进一步拓展外洋产能布局。但由于在建工场尚处于家具导入期未造成量产收入，财务用度上升，重复国际政策概略情味以及部分材料价钱上升等身分，本期功绩有所下跌。

派头科技（688216.SH）2025年上半年商业收入为3.26亿元，同比上升4.1%；包摄于上市公司鼓吹的净利润为-5866.86万元，与旧年的-4059.57万元比拟，升天额进一步扩大。

派头科技暗示，在公共半导体产业“AI+”改进波浪的驱动下，浪掷电子阛阓迎来新一轮结构性复苏机遇。上半年，公司二期基建转固，房屋折旧相应加多，且对应的贷款利息开动用度化，同期融资租出业务加多，对应证据的未证据融资用度加多。加之集成电路企业升值税加计抵金额较上年同期减少，玄虚导致本期功绩增亏。

本年上半年，派头科技玄虚毛利率为-2.17%，与2024年上半年的-1.93%比拟，小幅下滑。而上半年时代用度率为19.34%，与旧年同期的18.29%比拟，小幅加多1.05个百分点。